SMT整线设备的工作流程

贴片机的工作流程功能主要是通过PCB板固定 -> 元件吸取 -> 位移 -> 定位 -> 元件放置等操作。

一、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

二、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

三、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

四、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较，若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中，若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

五、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

六、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了次元件贴装操作；

七、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

SMT回流焊的工作流程：

可以使用手工、半自动或自动的锡膏印刷机，如同油印样将焊膏印到印制板上，然后用手动或自动机械装置，把元件粘接到印制板上。利用加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流，加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制，这过程包括预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的高温度使焊膏熔化，粘合剂和助焊剂气化成烟排出。

SMT锡膏印刷机工艺工作流程：

对于锡膏印刷机的操作方法，第一部就是打开开关，让机器归零，这时选择你需要的操作程序;这是第一步的准备工作，我们总结了8个字叫打开清零、选择程序；

第一步做好后，就开始安装支撑架，然后在调节需要的宽度，直调节到自己需要的那个点才行。如果没有调节好会影响后面的工作，然后开始移动挡板，打开开关，注意这个开关可不是机器的，而是运输的开关，让我们的板子放到中间，后到达指定的位置；

上面的安装程序准备就绪后，开始调节电脑界面，要和中间的"十"字对应。确认你的数据是不是对的，如果确认误后，就可以点击确定按钮了，

然后安装刮刀，刮刀安装好来调节位置，前后的进行调整，等确定安装的正确后，打开调解的窗口，这时就开始进行生产啦；

锡膏印刷机为什么叫这个名字，在这步就能体现了，这时开始添加锡膏，添加的原则是要高于刮刀的三分的位置，不要多也不要少，要把握好这个量；

当锡膏添加好后就是检查了，这时要检查印刷的锡膏是不是有所偏倚，或者连锡等情况。当然还要注意其中的厚薄是否均匀，这些都需要注意。如果没有注意好，那么后印刷出来的产品都是不合格的，所以为了产品的完美性检查还是很有必要的。

为了减少成本的浪费，要先应刷出件，来检查第一件产品是不是合格。如果发现合格那就可以印刷了，但如果不合格就需要再进行调整，千不要盲目的印刷了N多，如果第一件不检查，假如不合格的话，后面的都是不合格的，那么浪费的就比较严重了，所以检查还是很有必要的。锡膏印刷机的工作流程其实并不难，但是需要我们细心，每步都需要仔细的操作，然后步步的进行下去，确保每步都是没错的，这样印刷的成品才是完美的。

贴片机和回流焊及锡膏印刷机这三种都是SMT产工艺设备，他们间是生产线先后顺序关系，线路板经过锡膏印刷机印刷过锡膏就经过贴片机进行贴片元器件，然后贴片元器件的线路板进行回流焊接。SMT生产出的产品质量和锡膏印刷机、贴片机、回流焊这三种SMT生产设备的生产工艺好坏是有很大关系的，前种生产设备生产产品品质不达标后面的生产设备就做不出好的产品。