锡膏特性选择回流曲线的根本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学成分，因而它的化学改动有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供货商都能供应个参看回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 下图是个典型Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线。 以此图为例，来剖析回流焊曲线。它可分为4个首要阶段：
回流焊温度曲线
1）把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热（Preheat）阶段；
2）把整个板子逐渐加热到183 ℃。称均热（Soak或Equilibrium）阶段。时刻般为60-90秒。
3）把板子加热到消融区（183 ℃以上），使锡膏消融。称回流（Reflow Spike）阶段。在回流阶段板子抵达高温度，般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时刻以45-60秒为宜，大不超过90秒。
4）曲线由高温度点下降的进程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。
锡膏在回流焊预热阶段特性改动：
回流焊预热阶段是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的首要成分包括松香，活性剂，黏度改进剂，和溶剂。溶剂的作用首要作为松香的载体和保证锡膏的贮藏时刻。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是定要控制升温斜率，太高的升温速度会构成元件的热应力冲击，损害元件或减低元件功能和寿数，后者带来的损害更大，由于产品已流到了客户手里。另个原因是太高的升温速度会构成锡膏的洼陷，引起短路的风险，特别对助焊剂含量较高（达10%）的锡膏。
锡膏在回流焊均热阶段特性改动：
回流焊均热阶段设定首要应参看焊锡膏供货商的建议和PCB板热容的巨细。由于均热 阶段有两个作用，个是使整个PCB板都能抵达均匀的温度，均热的意图是为了削减进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺点如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂初步产生活性反响，增大焊件外表湿润功能（及外表能），使得消融的焊锡可以很好地湿润焊件外表。由于均热段的重要性，因而均热时刻和温度有必要很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要保证助焊剂抵达回流前没有彻底消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的，它能促进焊锡湿润进程和防止焊接外表的再氧化。特别是现在运用低残留，免清洗（no-clean）的焊锡膏技术越来越多的情况下，焊膏的活性不是很强，且回流焊接的也多为空气回流焊，更应留神不能在均热阶段把助焊剂消耗光。
锡膏在回流焊的回流阶段特性改动：
温度继续升高越过回流线，锡膏消融并产生湿润反响，初步生成金属间化合物层。抵达高温度，然后初步降温，落到回流线以下，焊锡凝聚。回流区相同应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件遭到热冲击。回流区的高温度是由PCB板上的温度灵敏元件的耐温能力选择的。在回流区的时刻应该在保证元件结束出色焊接的前提下越短越好，般为30-60秒好，过长的回流时刻和较高温度，如回流时刻大于90秒，会构成金属间化合物层增厚，影响焊点的长时刻可靠性 。
锡膏在回流焊冷却阶段特性改动：
回流焊冷却阶段的重要性往往被忽视。好的冷却进程对焊接的后成果也起着要害作用。好的焊点应该是亮光的，滑润的。而假如冷却作用欠好，会产生许多问题诸如元件翘起，焊点发暗，焊点外表不光滑，以及会构成金属间化合物层增厚等问题。因而回流焊接有必要供应出色的冷却曲线，既不能过慢构成冷却不良，又不能太快，构成元件的热冲击。
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